普通聚晶模局： 我们术语为TSP,它是以“硅”为结合剂烧结而成的，其特点是价格比较低廉，耐高温1600度以下，耐磨性好（是硬质合金模具的10倍左右），但其表面光洁度不是太好。

 

  高密度聚晶模具：我们术语为TSP,它也是以“硅”为结合剂烧结而成的，顾名思义其密度比较高，其特点是价格比较低廉，耐高温1600度以下，耐磨性较好（是硬质合金模具的15倍左右），但其表面光洁度不是很好。

 

  高晶聚晶模具： 术语为“PCD” 它是以“钴”为结合剂烧结而成的，其特点是价格比较高，耐高温1200度以下，耐磨性非常好（是硬质合金模具的20倍左右），其表面光洁度也是很好。

 

  CD聚晶模具：术语为“PCD”， 它是以“钴”为结合剂烧结而成的，其特点是价格比较高，耐高温1200度以下，耐磨性非常好（是硬质合金模具的30倍左右），其表面光洁度非常好。